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联发科打出组合拳!天玑7000次旗舰芯片被曝露,跑分超骁龙870

发布时间:2021-12-20 21:47:06 所属栏目:通讯 来源:互联网
导读:相信大家已经知道,2022年联发科将向高通发起全面的进攻,但要挑战手机芯片领域的老大哥,还得做足准备,所以联发科在近日就打出了组合拳。 爆料显示,天玑7000已经进入工程机阶段,安兔兔跑分超过75万,这一成绩高于现在备受市场欢迎的骁龙870,不过与骁龙
相信大家已经知道,2022年联发科将向高通发起全面的进攻,但要挑战手机芯片领域的老大哥,还得做足准备,所以联发科在近日就打出了组合拳。
  
爆料显示,天玑7000已经进入工程机阶段,安兔兔跑分超过75万,这一成绩高于现在备受市场欢迎的骁龙870,不过与骁龙888之间还有些差距。据了解,天玑7000应该就是天玑1200的迭代芯片,在制程架构上,将会采用台积电5nm制程工艺,台积电+Arm新架构相信在控制功耗方面有更好的表现。而从跑分来看,已经达到了上代旗舰芯片的水平,而放在中端机上必然会很吃香。
 
有关这颗芯片的其他消息暂时还不得知,不过考虑到,天玑9000处理器要在明年年初才会用到新机上,那天玑7000处理器应该会在春节前后正式官宣,正式搭载可能会再往后推一些。另外,因为目前还是只工程机,在经过打磨之后应该会获得更加出色的成绩。
  
反观高通这边,高通在中端手机芯片领域可以说是懈怠已久,中端芯片市场的主动权已被联发科掌握,而同时,联发科还不断在向高端市场发起进攻,高通若明年再不发起反击,没准真会失去“老大哥”的位置。
  
最后,可以预见,已经发布的天玑9000,将会冲刺顶级市场,与高通顶级旗舰芯片一较高低,而现在曝光的天玑7000芯片,则主打中端市场。如此一来,联发科就有了完整的布局,也是时候与高通展开正面的较量了!

(编辑:广州站长网)

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