赵明晒荣耀 30S 外包装盒设计：设计简约，5G 为主要卖点之一

来源：IT之家  作者：微尘

继早前荣耀手机正式官宣新款荣耀 30S 后，今日华为荣耀业务部总裁赵明也在微博上公布了荣耀 30S 的外包装设计。

视频观看

从视频来看，此次荣耀 30S 的外包装以白色为主，正面保留有 "30S" 和 "5G" 的标识，在保留了简约的外观设计的同时还突出了荣耀 30S 的一大卖点— 5G。

IT 之家了解到，此前荣耀业务部产品副总裁熊军民宣布荣耀 30S 将搭载麒麟 820 芯片亮相，他表示荣耀 30S 在 5G 实力的表现 " 可以说是傲立群雄 "。同时赵明称荣耀 30S 在 5G 方面的表现非常出色，其 5G 抗干扰、5G 能效、5G 搜网能力和 5G 双卡体验值得期待。

荣耀 30S 所搭载的麒麟 820 5G 芯片将采用华为自研的达芬奇架构 NPU，由 7nm 工艺制程打造，采用 A76 CPU 和 G77 GPU，同时 ISP 和 NPU 获全面升级，支持麒麟 Gaming+ 技术。除了麒麟 820 5G 芯片外荣耀 30S 预计还将采用侧面指纹识别方案 + 矩阵式后置四摄方案，拥有渐变白色 / 橙色配色版并配备 40W 电源适配器。

（编辑：广州站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!